2024 年第三季全球半导体制造成长动能强劲，态势还将延续到年底
TechNews科技新报
2024年11月27号
作者 Atkinson
2024年11月27号
作者 Atkinson
SEMI 国际半导体产业协会与TechInsights 近日携手发布2024 年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均呈现较上一季成长趋势，为两年来首见。这波成长主要由季节性因素和投资 AI 资料中心的强力需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓。此一成长态势可望延续至 2024 年第四季。
SEMI 指出，在电子产品销售金额历经上半年一路下滑后，终于在 2024 年第三季止跌回升，较上一季成长 8%，第四季也预计将再成长 20%。 IC 销售金额 2024 年第三季也出现较上一季成长 12%，预计第四季也将再成长 10%。 2024 年整体 IC 销售金额在记忆体产品价格全面上涨，以及资料中心记忆体晶片需求畅旺推波助澜下，成长幅度可望超过 20%。
另外，半导体资本支出（CapEx）方面与电子产品销售走势相似，也就是在 2024 年上半年疲软，第三季开始走强。其中，记忆体相关资本支出在 2024 年第三季就较上一季成长 34%，较 2023 年同期也成长 67%，反映出记忆体 IC 市场相比 2023 年同期已大有改善。 2024 年第四季总资本支出较上一季成长 27%，较 2023 年同期也成长 31%，其中记忆体相关资本支出更是以较 2023 年同期成长 39% 为最大宗。
半导体资本设备市场受惠于中国大量投资、高频宽记忆体（HBM）和先进封装支出增加，表现依旧亮眼，优于先前的市场预期。 2024 年第三季晶圆厂设备（WFE）支出较 2023 年同期成长 15%，较上一季成长 11%。中国的投资继续在晶圆厂设备（WFE）市场中发挥重要作用。此外，测试组装和封装领域在 2024 年第三季分别达到较 2023 年同期 40% 和 31% 的成长，成长态势可望一路走至年底。
至于，2024 年第三季晶圆厂安装产能达每季 4,140 万片晶圆（以 12 吋晶圆当量计算），预计在 2024 年第四季将小幅成长 1.6%。晶圆代工和逻辑相关产能也持续走强，在先进和成熟节点产能扩张推动下，2024 年第三季成长 2%，预计第四季再上升 2.2%。记忆体产能在第三季成长 0.6%，进入第四季，虽因高频宽记忆体带动强劲需求，但部分被制程节点转换所抵消，因此将呈现稳定成长的态势。
SEMI 产业研究资深总监曾瑞榆分析，半导体资本设备领域得以维持强大成长动能主要来自 2024 年中国强劲投资和先进技术支出的增加。此外，晶圆厂产能、特别是晶圆代工和逻辑设计产品的持续扩张，充份展现行业对满足先进半导体技术日益增长需求的承诺。
TechInsights 市场分析总监 Boris Metodiev 则指出，2024 年让我们看到半导体产业两个不同的面向，相对消费、汽车和工业市场的举步维艰，AI 领域则蓬勃发展，带动记忆体和逻辑产品平均售价上升。展望 2025 年，随着利率下降，消费者信心有望改善，进而刺激购买量攀升，以支撑消费者和汽车市场。
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图片来源：shutterstock
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