抢进矽光子通讯制造！瑞利光智能参与辉达 GTC 大会秀创新 AI 技术
TechNews科技新报
2025年03月20号
作者 姚 惠茹
2025年03月20号
作者 姚 惠茹
瑞利光智能（RVI）参与辉达 GTC 大会，会中发表全球首个以 AI 驱动的 MicroLED 智能制造技术「AI MioC」，其矽光子通讯光源制造技术在 GTC 中，获得业界的高度评价，证明在矽光子光通讯技术的领先地位。
辉达执行长黄仁勋这次在 GTC 大会宣布推出 Spectrum-X 光子共封装光网络交换机，支持 AI 工厂规模扩展至百万 GPU，节能 3.5 倍，可靠性提升 10 倍，共同推动 AI 技术革新，搭载台积电的最新 CPO（CPO, Co-Packaged Optics）技术。
瑞利光智能 RVI 这次发布的 AI MioC 技术，利用先进的人工智慧算法优化 MicroLED 的制造过程，提高产能效率，降低生产成本，突破 MicroLED 产业的量产瓶颈．生产的 MicroLED 阵列，为下一代矽光子通讯提供更高效、更经济的光源解决方案。
瑞利光智能创办人何志祥表示，这波 AI 晶片浪潮中，算力最佳化势必仰赖矽光子，并需要从晶片与主机板层级（chip-to-chip 与 board-to-board）的光通讯进行全面整合，而 MicroLED 矽光子同时提升未来 CPO 的整合度、运算能力、散热与可靠度。
何志祥指出，选择正确战略非常重要，并将 RVI 比喻为「在赛车上挂上喷射引擎」，预示这项创新将改变整个行业规则，而 AI MioC 技术的成功不仅标志着 MicroLED 制程技术上的突破，更象征未来推动台湾科技产业前行的承诺已然实现。
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图片来源：瑞利光智能
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