
SEMI:2024 年全球半导体设备销售创新高,台湾居第三

TechNews科技新报
2025年04月10号
作者 中央社 张建中
2025年04月10号
作者 中央社 张建中
国际半导体产业协会(SEMI)统计,2024 年全球半导体制造设备销售额达 1,171 亿美元,创下历史新高,增加 10%。台湾销售额降至 166 亿美元,居全球第三位,低于中国和韩国。
SEMI表示,受惠先进制程、成熟制程、先进封装和高频宽记忆体(HBM)扩产,以及中国大幅增加投资,2024年前段半导体设备市场显著成长,晶圆制程设备销售额增长9%,其他前段设备成长5%。
后段设备部分,SEMI指出,在人工智慧和HBM制造日趋复杂,以及需求不断增加推升下,2024年后段设备销售额强劲成长,封装设备增长25%,测试设备增长20%。
SEMI表示,中国在积极扩产及政府支持强化在地生产下,2024年半导体制造设备销售额达496亿美元,高居全球之冠,增长35%。
SEMI指出,随着HBM需求攀升,韩国半导体制造设备销售额达205亿美元,居全球第二位,成长3%。台湾降至166亿美元,居全球第三位,减少16%。
北美半导体制造设备销售额137亿美元,增长14%,欧洲销售额降至49亿美元,减少25%,日本滑落至78亿美元,减少1%。
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图片来源:shutterstock
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