SEMI：2024全球半导体设备出货上看1,171亿美元 创历史新高
工商时报
2025年04月16号
作者 工商时报 张瑞益
2025年04月16号
作者 工商时报 张瑞益
SEMI 国际半导体产业协会16日公布 2024年全球半导体制造设备销售总额，由 2023 年的 1,063 亿美元增长 10％，来到 1,171 亿美元。
2024 年，全球半导体前段制程设备市场呈现显著成长，其中晶圆制程设备销售额带头攀升 9％，其他前段设备类别也有 5％增幅，此成长主要受惠于扩充先进制程及成熟制程逻辑晶片、先进封装以及高频宽记忆体（HBM）产能投资的挹注，同时中国地区的加码投资也是背后一大驱动力。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「2024 年全球半导体设备市场从 2023 年的小幅下滑中反弹 10％，一举攀至 1,171 亿美元的历史新高。从晶片制造设备的支出趋势来看，我们观察到在区域投资热络、逻辑晶片与记忆体技术持续进步以及与 AI 相关应用带动晶片需求不断增长，这些因素交错作用下，构成了产业格局持续变动的整体态势。」
从地区来看，中国、韩国和台湾仍是半导体设备支出前三大市场，合计占全球市场达 74％。
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