半导体三强进击面板级封装，引爆新抢单大战
TechNews科技新报
2025年06月19号
作者 经济日报 李孟珊、尹慧中
2025年06月19号
作者 经济日报 李孟珊、尹慧中
扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下世代先进封装显学，晶圆代工龙头台积电、半导体封测一哥日月光、记忆体封测龙头力成等半导体三强都积极卡位，抢食辉达、超微等大厂庞大的高速运算晶片高整合先进封装商机。
半导体三强扇出型面板级封装领域大进击，各有盘算，引爆新一波抢单大战。
台积电技术名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），产能落脚嘉义，2026年设实验线。日月光高雄已有一条量产300×300mm面板级封装产线；力成耕耘最久，早在2019年实现量产，定名PiFO（Pillar integration FO）。
业界分析，高速运算晶片高度整合各有优势，面板级扇出型封装相较晶圆，基板面积较大且可异质整合，整合载有5G通讯滤波功能的电路设计，封装后晶片效能与功能大幅提升，更适合5G通讯、物联网设备等各种产品，有助各种消费性电子产品体积再缩小。
台积电CoPoS主要聚焦AI与高速运算（HPC）应用，外传2028年量产。是CoWoS「面板化」转成方形设计，有利晶片产能扩大。台积电北美技术论坛端出最新A14制程，也预告2027年量产9.5倍光罩尺寸CoWoS，能把更多逻辑与记忆体晶片整合至一个封装，业界预估趋势吻合CoPoS发展。
日月光已有一条量产的300×300mm面板级封装产线，采FanOut制程。
力成将旗下扇出型面板级封装技术定名PiFO，技术类似台积电CoPoS。
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图片来源：shutterstock
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