SEMI：半导体矽晶圆市场正在复苏，第二季出货创两年高
TechNews科技新报
2025年07月31号
作者 中央社 张建中
2025年07月31号
作者 中央社 张建中
国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季半导体矽晶圆出货面积达 33.27 亿平方英吋，创两年来新高。 SEMI 表示，半导体矽晶圆市场正逐步复苏。
SEMI指出，第二季半导体矽晶圆出货面积33.27亿平方英吋，较第一季增加14.9%，较去年同期增加9.6%，为2023年第三季以来新高。
SEMI表示，高频宽记忆体（HBM）等人工智慧资料中心晶片对矽晶圆需求持续强劲，其他元件的晶圆厂产能利用率普遍较低，不过库存水位正恢复正常。
SEMI指出，半导体矽晶圆出货量展现出积极的态势，但是未来地缘政治和供应链动态依然具有不确定性。
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图片来源：shutterstock
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