半导体展创纪录，专家：异质整合与矽光子趋势成形
TechNews科技新报
2025年09月22号
作者 中央社 张建中
2025年09月22号
作者 中央社 张建中
SEMICON Taiwan 国际半导体展圆满落幕，参展规模与参观人数皆创下历史新高。产业专家表示，观察今年半导体展的重点为异质整合和矽光子，预期将是半导体业发展的趋势。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，9月10日至9月12日举办的SEMICON Taiwan，有来自65个国家、超过1,200家企业，使用逾4,100个摊位，并有17个国家馆，吸引10万人参观，参展规模与参观人数皆创下历史新高。
SEMI指出，明年SEMICON Taiwan预计于2026年9月2日至9月4日举行。初步估计，目前参展厂商明年续展率达95%，预期明年参展规模可望再创新高。
台经院产经资料库总监刘佩真说，观察今年半导体展主要围绕在人工智慧（AI）驱动下的半导体技术创新与产业链整合，从先进制程、封装技术到智慧制造，再到人才培育等，展现台湾在全球半导体产业中举足轻重的地位，并为产业生态系描绘出未来蓝图。
刘佩真表示，异质整合是半导体展的重点之一，为打造更强大、更节能的AI晶片，将不同制程、不同功能的晶片，如逻辑、记忆体及感测器等，整合在单一封装内，成为半导体业界努力的目标。
刘佩真指出，传统的电器讯号传输已难以满足AI庞大的资料吞吐需求，矽光子将是突破资料传输瓶颈的关键技术。异质整合及矽光子将成为AI驱动下的半导体产业核心战略，台湾在先进制程与封装领域具领先优势，将持续扮演举足轻重角色。
分析师王兆立说，半导体展是半导体技术风向球，观察异质整合等设备是台厂展示的重点。异质整合允许在单一封装内整合不同制程、材质与功能的晶片，是加速实现系统级创新的关键。
王兆立表示，矽光子与共同封装光学（CPO）是资料传输突破关键，随着AI模型规模扩大，高速光通讯需求迅速成长，重要性不断提升。
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