TPCA Show登场 聚焦PCB三主轴
工商时报
2025年10月18号
作者 工商时报 李娟萍
2025年10月18号
作者 工商时报 李娟萍
第26届「台湾电路板产业国际展会」（TPCA Show 2025）于10月22日至24日在台北南港展览馆盛大登场。随着AI、高速运算与5G应用推升产业动能，台湾PCB产业2025年全年产值可望达新台币9,157亿元，年增12.1％，展现强劲成长潜力。
本届TPCA Show以「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」为主题，聚焦人工智慧（AI）应用从云端资料中心延伸至边缘运算的技术挑战与新机会，呈现电子产业迈向高能效AI时代的创新动能。
本届展会大咖云集，包括欣兴电子董事长曾子章、广达电脑执行副总杨麒令、台光电董事长董定宇、臻鼎科技董事长沈庆芳、日月光集团执行长吴田玉，及清华大学张忠谋讲座教授史钦泰等产学界重量级代表，将共同探讨AI时代下PCB产业的策略布局与未来机会。
根据TPCA统计，2025年第二季台湾PCB制造产值达2,182亿元、年增14.4％；上半年累计达4,236亿元、年增13.8％。
随着AI伺服器、高速运算及通讯需求持续强劲，推动产业「淡季不淡」，全年产值上看9,157亿元，创下历年新高。
法人预期，AI、高速运算与5G应用，成为推动PCB产业成长的三大主轴。展会焦点集中于铜箔基板（CCL）及上游关键原料—铜箔、玻纤布与树脂的技术升级。
随着AI伺服器迈向224G与400G高速互连时代，材料需同时满足低损耗、低介电常数（Low-Dk）、低耗散因子（Low-Df）与高耐热特性，以支撑高速与高功耗运算环境。
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