AI 世界神经中枢诞生！矽光子技术点燃 AI 光通讯新战场
TechNews科技新报
2025年10月27号
作者 YuShan C.
2025年10月27号
作者 YuShan C.
AI 时代不再只是晶片的竞技场，「光」正成为决定算力极限的新主角。
辉达（NVIDIA）近日于官网宣布，旗下首款采用「共同封装光学」（Co-Packaged Optics, CPO）技术的矽光子网路交换器Spectrum-X正式亮相，并获得甲骨文（Oracle）与Meta两大云端巨头导入。这意味着AI光通讯时代正式启动──资料中心的速度瓶颈，正被「光」所打破。
随着辉达以矽光子整合技术进军高速交换市场，AI伺服器内部传输结构将全面升级，带动光模组、光收发器及高速连接器需求爆发。台湾供应链如联钧、波若威、华星光、上诠等光通讯厂商，有望成为这波浪潮中的最大受惠者。
传统电传输正逐渐难以支撑AI模型庞大的资料吞吐需求。而CPO（共同封装光学）透过将光模组直接与交换晶片整合于同一封装，大幅缩短讯号传输距离、降低功耗，并提升频宽密度。矽光子技术让晶片与光学元件可在矽基板上运作，形成低延迟、高速且可大规模扩充的AI资料中心传输架构。
辉达正朝「AI网路架构平台商」转型？
另一角度来看，这代表AI硬体进入「由电转光」的临界点。过去十年AI效能瓶颈在算力，如今瓶颈已转移到资料传输效率。谁能率先解决「资料中心内部延迟」问题，将掌握下一代AI基础建设话语权。 CPO不只是技术突破，更是一场能源与架构的重构。
辉达Spectrum-X将「光」纳入AI伺服器的神经网路，藉由矽光子交换器可支援每秒数百Tb级别的传输量，并与其GPU集群形成「光速互联」的闭环架构。不仅提升AI训练效率，也为大规模生成式AI与超级电脑运算奠定基础。业界视此为「AI网路交换器的新纪元」，象征资料中心从「电互联」迈向「光互联」。
笔者认为，辉达不再只是晶片公司，而是朝「AI网路架构平台商」转型。 Spectrum-X代表辉达对资料中心整体架构的垂直整合，从GPU到交换器都纳入自家生态。不仅巩固其市场地位，也对传统网通巨头构成压力。未来AI基础建设的竞争，将从晶片效能延伸到整体「网路拓扑」的掌控权。
光通讯元件成为AI伺服器核心零组件之一，台湾厂商具备完整的光模组制造链。例如：联钧、波若威在高速光收发模组制造技术领先，华星光具备CPO封装与光引擎设计能量，上诠供应关键光连接器与高速传输零件等。法人也预期，未来三年内AI光通讯需求将以每年超过30%的速度成长，台厂有望在全球供应链中扮演举足轻重角色。
台厂如何从代工角色跃升为设计伙伴
台湾在半导体与光电制造的深厚基础，具备承接CPO时代契机的先天优势。不过，挑战在于研发与客制化能力仍受限于国际大厂主导规格。若台厂能在「光电整合封装」与「热管理技术」上取得突破，将有机会从代工角色跃升为设计伙伴，进一步提升议价能力与全球能见度。
当AI训练模型规模以百亿、兆级参数成长，算力再强也需「光速」支援。从GPU到矽光子交换器，AI基础设施正从「运算竞赛」转向「传输革命」。谁能掌握「光」的主导权，谁就能在AI战场中抢得先机。
这场「光的革命」不只是技术演进，更是生态位移。 AI的下一步不在更强的晶片，而在更聪明的连结。从能源效率、散热管理到模组设计，光通讯技术将重新定义AI资料中心的架构逻辑。可以预见「算力」与「光力」将成为AI基建的双引擎，驱动整个科技产业进入新一轮投资与创新周期。
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