AI 世界神經中樞誕生！矽光子技術點燃 AI 光通訊新戰場
TechNews科技新報
2025年10月27號
作者 YuShan C.
AI 時代不再只是晶片的競技場，「光」正成為決定算力極限的新主角。
輝達（NVIDIA）近日於官網宣布，旗下首款採用「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics, CPO）技術的矽光子網路交換器Spectrum-X正式亮相，並獲得甲骨文（Oracle）與Meta兩大雲端巨頭導入。這意味著AI光通訊時代正式啟動──資料中心的速度瓶頸，正被「光」所打破。
隨著輝達以矽光子整合技術進軍高速交換市場，AI伺服器內部傳輸結構將全面升級，帶動光模組、光收發器及高速連接器需求爆發。台灣供應鏈如聯鈞、波若威、華星光、上詮等光通訊廠商，有望成為這波浪潮中的最大受惠者。
傳統電傳輸正逐漸難以支撐AI模型龐大的資料吞吐需求。而CPO（共同封裝光學）透過將光模組直接與交換晶片整合於同一封裝，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗，並提升頻寬密度。矽光子技術讓晶片與光學元件可在矽基板上運作，形成低延遲、高速且可大規模擴充的AI資料中心傳輸架構。
輝達正朝「AI網路架構平台商」轉型？
另一角度來看，這代表AI硬體進入「由電轉光」的臨界點。過去十年AI效能瓶頸在算力，如今瓶頸已轉移到資料傳輸效率。誰能率先解決「資料中心內部延遲」問題，將掌握下一代AI基礎建設話語權。CPO不只是技術突破，更是一場能源與架構的重構。
輝達Spectrum-X將「光」納入AI伺服器的神經網路，藉由矽光子交換器可支援每秒數百Tb級別的傳輸量，並與其GPU集群形成「光速互聯」的閉環架構。不僅提升AI訓練效率，也為大規模生成式AI與超級電腦運算奠定基礎。業界視此為「AI網路交換器的新紀元」，象徵資料中心從「電互聯」邁向「光互聯」。
筆者認為，輝達不再只是晶片公司，而是朝「AI網路架構平台商」轉型。Spectrum-X代表輝達對資料中心整體架構的垂直整合，從GPU到交換器都納入自家生態。不僅鞏固其市場地位，也對傳統網通巨頭構成壓力。未來AI基礎建設的競爭，將從晶片效能延伸到整體「網路拓撲」的掌控權。
光通訊元件成為AI伺服器核心零組件之一，台灣廠商具備完整的光模組製造鏈。例如：聯鈞、波若威在高速光收發模組製造技術領先，華星光具備CPO封裝與光引擎設計能量，上詮供應關鍵光連接器與高速傳輸零件等。法人也預期，未來三年內AI光通訊需求將以每年超過30%的速度成長，台廠有望在全球供應鏈中扮演舉足輕重角色。
台廠如何從代工角色躍升為設計夥伴
台灣在半導體與光電製造的深厚基礎，具備承接CPO時代契機的先天優勢。不過，挑戰在於研發與客製化能力仍受限於國際大廠主導規格。若台廠能在「光電整合封裝」與「熱管理技術」上取得突破，將有機會從代工角色躍升為設計夥伴，進一步提升議價能力與全球能見度。
當AI訓練模型規模以百億、兆級參數成長，算力再強也需「光速」支援。從GPU到矽光子交換器，AI基礎設施正從「運算競賽」轉向「傳輸革命」。誰能掌握「光」的主導權，誰就能在AI戰場中搶得先機。
這場「光的革命」不只是技術演進，更是生態位移。AI的下一步不在更強的晶片，而在更聰明的連結。從能源效率、散熱管理到模組設計，光通訊技術將重新定義AI資料中心的架構邏輯。可以預見「算力」與「光力」將成為AI基建的雙引擎，驅動整個科技產業進入新一輪投資與創新周期。
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