AI 大厂抢 CoWoS 先进封装，台积电与封测台厂加速扩产
TechNews科技新报
2026年01月12号
作者 中央社 钟荣峰
2026年01月12号
作者 中央社 钟荣峰
今年人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）晶片需求持续强劲，CoWoS 先进封装供不应求，市场评估台积电在台湾持续扩充 CoWoS 产能，封测台厂包括日月光投控和京元电子等积极抢攻先进测试，颖崴、精测、旺矽等加速扩产 AI 晶片所需测试介面。
2025年下半年起，多项AI资料中心大型合作案成形，带动AI晶片需求数量大增，AI平台异质整合和小晶片（Chiplet）架构设计复杂度提升，加上包括智慧型手机、高速网通晶片等非AI应用需求成长，整体带动今年CoWoS等先进封装需求持续强劲。
市场评估，今年到2027年来自辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等晶片大厂，对CoWoS先进封装需求有增无减。
另外，AI客制化特殊应用（ASIC）晶片包括Google TPU系列（代号Axe与Hammer等）、博通的Hellcat平台、特斯拉（Tesla）的Dojo超级电脑和全自动辅助驾驶FSD、亚马逊旗下云端运算服务（AWS）的Trainium系列、微软（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架构等，对CoWoS先进封装需求也显著加温。
法人推测，台积电CoWoS先进封装月产能，将从2025年底的每月7万片晶圆，到今年底将扩充至月产能11.5万片，由于CoWoS产能仍短缺，预期台积电将逐步规划台湾既有的8吋晶圆厂，转型为先进封装厂。
日月光投控今年持续受惠CoWoS需求外溢效应，除了今年持续扩充CoWoS后段oS封装产能外，法人评估今年在前段CoW制程，日月光投控有机会获得来自博通、辉达、超微以及亚马逊的订单，预估今年日月光投控在CoWoS产能目标倍增。
此外，AI晶片测试时间拉长，测试所需针脚数大幅增加，封测台厂持续受惠，法人指出，越来越多晶圆测试外包订单，由台积电转向日月光投控和京元电。
京元电已规划今年资本支出新台币393.72亿元，超越2025年的370亿元规模，再创历史新高。法人评估，京元电今年产能将扩充30%至50%，因应包括辉达以及ASIC晶片业者测试需求，尤其在高功率预烧老化（Burn-in）测试部分，京元电具有关键地位。
今年测试介面台厂也持续受惠AI和HPC晶片测试需求，颖崴表示，包括晶圆测试（Wafer Sort）、最终成品测试（FT/ATE）、系统测试（SLT）等时间拉长，带动高阶测试座及垂直探针卡需求。
颖崴指出，CoWoS先进封装及小晶片（Chiplet）高阶封装KGD（Known Good Die）需求带动下，颖崴持续扩充MEMS探针卡产能。
中华精测近期发行20亿元无担保可转换公司债（Convertible Bond，CB），累计募资总额达25.68亿元。精测说明，相关募资金额用于新建三厂工程，提升探针卡与晶片测试载板技术，因应半导体测试介面、AI应用及记忆体模组等测试需求。
旺矽表示，HPC晶片带动探针卡需求，应用在测试人工智慧及特殊应用晶片（ASIC）高频高速传输测试。在产能布局，旺矽持续规划增加垂直式（VPC）和MEMS探针卡产能。
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