矽光子、2 奈米加持 验证分析厂今年营收续奔高
TechNews科技新报
2026年01月19号
作者 MoneyDJ
2026年01月19号
作者 MoneyDJ
上市柜公司 2025 年营收全数出炉，验证分析厂表现亮眼，包括泛铨、宜特、闳康同步改写新高。展望后市，法人表示，在 AI、ASIC、HPC 需求维持畅旺下，主要晶圆厂持续扩大在先进制程布局力道，加上矽光子商机逐步发酵，相关厂商 2026 年订单能见度佳，全年营收皆有机会较 2025 年成长，再战新高。
随着AI晶片市场呈现爆发式成长，各大CSP投入ASIC的趋势日益明确，并加快自有ASIC的开发节奏，平均每1至2年即推出新一代产品。随着GPU与ASIC效能持续提升，晶片设计迭代速度同步加快，并更加积极导入先进制程，使先进制程产能需求持续升温，同时也带动晶片Burn-in等可靠度分析（RA）需求同步扩大。
此外，先进制程于2025年下半年迈入2纳米节点，半导体技术正逐步转向环绕闸极（GAA）新架构，以及Chiplet异质整合封装。制程微缩与封装型式变革所衍生的新缺陷模式，使晶圆代工厂与IC设计业者在晶片分析与测试上面临更高门槛，进而提升对外部独立实验室的依赖程度，透过MA厘清制程与材料问题，并以FA精准定位缺陷来源。
在相关受惠台厂方面，闳康长年深耕MA、FA与RA技术，建置PHEMOS-X平台，并导入穿透式电子显微镜（TEM）、聚焦离子束（FIB）等先进分析设备，能有效满足CSP对高阶AI晶片严苛的验证需求。公司近年也积极扩大海内外市场布局，除台湾之外，并在名古屋、北海道以及熊本设立第1、2实验室，有望持续挹注营收成长动能。
宜特导入「2纳米ALD新材料验证平台」及「矽光子暨CPO验证方案」等两项新技术服务，前者是针对先进制程发展所推出的新服务。随着晶圆代工大厂陆续导入立体电晶体架构，未来对 ALD（原子层沉积）设备与新材料的需求将快速扩张，带动整体供应链成长；后者则锁定高速运算与AI伺服器领域的光电整合需求。
宜特先前表示，由于两大新业务初期需投入较高的设备与研发费用，预期将从2026年起开始挹注营收与获利；子公司宜锦科技部分，在AI功率元件薄化布局也渐入佳境，主要功率元件客户通过各大AI 伺服器终端客户的严格验证，稳定量产中。法人估，公司今年营收有望创高，具备赚一股本的实力。
泛铨专注于材料分析与故障分析领域，在矽光子部分，公司目前已建构完整的「矽光子测试与光损断点定位分析服务」，涵盖晶圆级、共封装光学（CPO）封装至光纤元件介面等多层级应用，并已取得台湾、日本发明专利，欧美、韩国与中国等地专利也持续申请中。董事长柳纪纶先前预期，公司2026年营收、毛利率及获利有望优于2025年。
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