矽光子与 CPO 新契机，Touch Taiwan 2026 首设「矽光子专区」
TechNews科技新报
2026年03月13号
作者 陈 冠荣
2026年03月13号
作者 陈 冠荣
AI 火热推升基础建设扩增需求，今年 Touch Taiwan 系列首度增设「矽光子专区」，展示矽光子与 CPO（Co-Packaged Optics，共同封装光学）在高速光互连与 AI 资料中心架构中的最新应用成果。
透过光讯号传输、矽光子整合及先进封装技术，可让晶片与光通讯的距离更近、速度更快、能耗更低，成为 AI 资料中心与高速运算架构的重要突破。而面板产业在大尺寸基板制程、光学材料与精密制造能力方面的长期累积，也为矽光子与 CPO 光电整合提供新的发展契机。
此外，随着矽光子技术逐步迈向量产阶段，对于高精度制程设备、封装设备及测试设备的需求也持续提升，设备业者在光学耦合、先进封装及自动化生产设备上的技术投入，成为推动矽光子产业发展的重要关键。
为了促进矽光子产业链发展，Touch Taiwan 系列展积极推动相关技术交流与产业合作，今年首度新增「矽光子专区」，汇集矽光子设计、光通讯模组、先进封装、半导体设备及关键材料等产业厂商，展示矽光子与 CPO 在高速光互连与 AI 资料中心架构的最新成果，打造跨产业合作与技术交流的重要平台。
展览期间举办多场矽光子国际论坛，邀请国际领导企业专家包括美商超微半导体、富采光电、先发电光、瑞利光智能、ALLOS、日月光半导体、之光半导体、Resonac、鼎元光电、CEA-Leti、台湾是德、光阳光电、Dexerials、矽品精密、万润科技及相关研究机构等，深入探讨矽光子与 CPO 发展趋势与产业应用。
论坛内容涵盖矽光子与 CPO 市场发展与技术演进、高效率光学耦合与光电整合设计、Photonics 与 CMOS 异质整合技术、CPO 先进封装架构、以及矽光子量产与设备自动化挑战等重要议题。同时延伸探讨 AI 时代高速光互连的关键技术路线，包括 Micro LED 启动数据通讯新时代的超高速、低功耗光通讯方案，以及 VCSEL 与矽光子在 AI 资料中心光互连架构中的技术比较与应用发展，从光源技术、模组设计到系统整合等层面，全面解析下一世代高速光通讯解决方案。
Touch Taiwan 系列展将在 4 月 8 日至 10 日于台北南港展览馆一馆盛大开展，期望整合产学研资源，促进矽光子产业生态系成形，并协助台湾面板、材料、电子设备及光通讯产业把握 AI 时代高速运算与光电整合的关键发展契机。
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