经济部打造面板级封装生态系，带动产业转型抢攻 20 亿美元市场
TechNews科技新报
2026年04月08号
作者 苏 子芸
2026年04月08号
作者 苏 子芸
经济部产业技术司今（8）日起于 Touch Taiwan 系列展「电子生产制造设备展」设立创新技术馆，展出 14 项关键技术，聚焦先进封装与化合物半导体。其中，工研院「次世代面板级封装金属化技术」已导入产业，成功降低制程成本约 30%。
产业技术司副司长周崇斌表示，随着 AI、高效能运算（HPC）与智慧制造需求快速成长，全球半导体产业布局持续扩大。根据 Global Information（GII）预估，面板级封装产值将由 2025 年的 4 亿美元，至 2030 年成长至 20 亿美元，显示新型封装技术正快速放量。
在产业应用方面，该金属化技术已携手宸鸿光电、联策科技、超特国际、旭宇腾精密科技等厂商合作，推动国产材料与设备供应链发展，逐步建构面板级封装产业生态系。
此次展出亦聚焦三项技术成果。首先，工研院开发的面板级封装金属化技术，突破玻璃通孔（TGV）填铜与陶瓷镀膜限制，以全湿式镀膜制程取代传统方式，改善高深宽比结构下镀膜不连续问题，在提升制程稳定度的同时，也有效降低设备与成本。
其次，「晶圆式等离子感测系统」透过在 12 吋晶圆整合 19 个微型感测器与智慧演算法，实现产线不中断的即时监测，精准掌握等离子均匀度，使量测效率提升达 10 倍，并已与设备业者技鼎合作验证。
第三，金属中心开发的「低蒸气压前驱物气化供应系统」，可稳定输送镀膜气体，建立高深宽比（20：1）抗蚀刻薄膜制程，不仅提升 2% 至 3% 制程良率，也可降低设备维护成本，每台设备每年可节省约百万维护费，目前已吸引大甲永和机械投入开发。
产业技术司表示，未来将持续透过科技专案与 A+ 企业创新研发计画，深化半导体设备与关键模组技术研发，并透过产研合作模式，协助国内业者突破技术瓶颈、切入高附加价值供应链，进一步强化台湾在全球先进制造领域的竞争力。
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图片来源：工研院
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