《DJ在线》先进封装推动 矽晶圆从基材迈向关键材料平台
MoneyDJ新闻
2026年05月05号
作者 万惠雯
2026年05月05号
作者 万惠雯
AI带动半导体产业进入新一轮结构性变化，除了市场多著墨的GPU、ASIC、HBM与先进封装，从更上游的材料端来看，AI所推动的先进制程，带动整个半导体制造链对「材料品质、晶圆尺寸、散热能力与异质整合」的要求升级，也让矽晶圆产业从过去相对标准化的基础材料供应，逐步走向更高技术门槛的功能性材料平台。
AI伺服器带动算力需求暴增，GPU、ASIC与HBM之间的资料传输量大幅提高，先进封装因此成为提升系统效能的关键。除了CoWoS、EMIB，到未来可能的CoPoS、CoWoP等各类产业的技术路线探索，本质上都是为了缩短晶片与记忆体之间的距离，降低传输能耗，同时提升频宽。
然而，距离缩短与晶片密度提高，也带来另一个问题，就是单位面积热密度快速上升。过去半导体竞争重点多在制程线宽与电晶体密度，但AI时代的瓶颈逐渐转向能耗与散热。换言之，未来算力不只取决于晶片做得多快，也取决于系统能不能供电、散热与稳定运作。
这也使矽晶圆产业的角色开始改变。过去矽晶圆多被视为标准化基板，但在AI先进制程与先进封装架构中，晶圆材料可能扮演更多元角色，包括高品质逻辑与记忆体用晶圆、功率元件用厚外延晶圆、SOI晶圆、甚至未来中介层与散热相关材料平台。
从应用来看，AI资料中心带动的第一波需求仍会集中在高阶逻辑、记忆体与先进封装，GPU、ASIC、HBM所需晶圆品质本来就高，随晶片尺寸放大、封装结构复杂化，对晶圆平坦度、缺陷控制、电性一致性与热稳定性的要求也会更严格。对矽晶圆厂而言，这代表先进制程客户对材料规格的要求会愈来愈高。
更长期来看，先进封装可能打开矽晶圆材料的新角色，目前市场讨论CoWoS、CoPoS、CoWoP或玻璃基板，似是封装厂、晶圆代工厂、载板厂与面板厂的竞争，但本质上是在寻找最适合承载高算力晶片的「中介平台」，此中介平台可能是矽、玻璃、碳化矽，或其他材料。若未来中介层仍以晶体材料为主，矽晶圆厂就不只是供应晶片基板，也可能切入先进封装关键材料。
在此趋势下，矽晶圆产业可以迎向三面向。据市场机构预测，传统矽晶圆市场会随半导体需求稳定成长，年复合成长率可达4-6%；可用于CPO领域的SOI晶圆，年复合成长率可达13-17%；第三代半导体材料则受惠功率、通讯与散热需求，年复合成长率可达9-22%的水准。
目前国内矽晶圆大厂，包括环球晶(6488)、台胜科(3532)、合晶(6182)都积极布局先进封装技术，其中，环球晶12吋高阶产品已广泛应用在先进制程领域，12吋SiC晶圆也布局先进封装中对散热特性的需求；台胜科除了在AI用记忆体HBM用矽晶圆有所著墨，也布局CoWoS相关的矽中介层；合晶则布局Photonics-SOI、GaN/X等产品，并积极送样客户，配合12吋新厂今年将开幕，抢攻先进制程商机。
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