全球PCB产值冲千亿美元！ AI伺服器、800G交换器点火
联合新闻网
2026年05月18号
作者 经济日报 记者 崔馨方
2026年05月18号
作者 经济日报 记者 崔馨方
AI基础建设需求大增下，包含资料中心、伺服器、高阶运算及边缘运算等应用强劲，使半导体产业成长呈现扩张，进一步带动PCB、载板及封装间的整合，包括台光电（2383）、金像电（2368）、台耀（6274）等不仅首季获利亮眼，更将成为涨价受惠族群之一。
根据台湾电路板协会（TPCA）统计，2025年全球PCB产值达924亿美元，年增15%；预估2026年市场将再成长23%，产值达1,137亿美元，并以台湾及中国大陆为关键厂商。
根据最新第1季季报，在PCB、CCL、ABF等相关领域，台光电每股税后盈余（EPS）为14.9元、金像电赚6.87元、台耀赚4.36元、欣兴赚3.28元、南电赚2.03元、腾辉电子-KY赚1.73元、臻鼎-KY赚1.33元、华通赚1.26元、景硕赚1.17元、联茂赚0.87元、敬鹏赚0.62元。
相较之下，部分厂商首季仍陷亏损，耀华EPS则赔0.4元、定颖投控赔0.74元，台郡赔2.6元。随着今年第2季起，高阶产品涨价效应将至，技术门槛较高、率先卡位高阶应用的领先群可望优先受惠。
值得注意的是，TPCA指出，台湾PCB产业成长更优于全球，2025年全年产值达台币9,152亿元，年增约12%，相较于TPCA于2025年3月预估的8,541亿元、年增4.6%，需求及产业前景较预期乐观，主要动能来自800G交换器与AI伺服器的升级，并进一步带动高频材料需求。
此外，法人补充，随着AI GPU/ASIC、伺服器CPU和高阶网通晶片封装进化，载板面积与制程复杂度提升，造成产能与良率挑战。尽管中低阶ABF产能过剩，但高阶ABF需求强劲且载板尺寸增大，未来即使解决材料瓶颈，高阶ABF产能仍将供不应求，整体产业有望于2027年进入供不应求阶段，包括欣兴、南电、景硕后市可期。
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