230℃ 高耐热环氧树脂封装材料，拓展 SiC 功率模块应用

2026/07/14

材料世界网
2026年07月14日

日本 Sumitomo Bakelite 开发了一项适用于次世代碳化硅（SiC）功率模块的固态环氧树脂封装材料「EME-G785 系列」，并正式开始量产。此材料实现了业界首创的 230℃ 高玻璃化转变温度（Tg），可满足高温操作环境下对功率半导体封装材料的严苛需求。虽然 SiC 半导体可在超过 200℃ 的高温环境下运作，但用于保护半导体元件的封装材料仍面临耐热性能不足的挑战，成为次世代功率模块发展的重要课题。

一般而言，提高环氧树脂的玻璃化转变温度通常会造成材料弹性模量增加，使其在热循环过程中容易产生内部应力，进而导致芯片与基板剥离，或树脂本身产生裂纹。因此，过去虽然可以实现高 Tg 材料，但实际导入产品应用仍相当困难。

为解决此问题，Sumitomo Bakelite 采用最新低应力化技术，通过调整树脂主链结构并优化交联密度，在提升耐热性的同时抑制弹性模量增加，成功开发出 EME-G785 系列。新材料的玻璃化转变温度达 230℃，为环氧树脂封装材料中的最高水准，且可在高温操作条件下维持优异的物理特性，确保 SiC 功率模块长期运作所需的绝缘可靠性。

EME-G785 系列具有优异耐热性，适用于烧结材料（Sintering Material）以及与散热器连接所使用的焊料接合制程，有助于提升功率模块的散热性能。通过改善散热效率，可进一步提高功率密度，使功率模块朝向小型化与高输出化发展，满足电动车、高功率电子设备及能源系统对高效能电力控制元件的需求。

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