英伟达与安靠科技达成15亿美元芯片封装协议

Reuters

2026年07月24日

报道：Juby Babu；编辑：Pooja Desai

安靠科技（Amkor Technology，AMKR.O）周四表示，已与英伟达（NVIDIA，NVDA.O）签署一项总值15亿美元的多年期协议，将扩大其在美国的先进半导体封装与测试产能。目前，芯片行业正竞相建设AI基础设施。

以下是这项合作的几项重点：

根据协议，英伟达将支付一笔预付款，以支持安靠科技扩大在美国的先进封装业务，其中包括亚利桑那州的产能。

双方将共同开发适用于英伟达AI及加速计算平台的封装与测试技术，重点是将不同类型的芯片集成于单一封装中。

安靠科技目前已为英伟达旗下产品提供先进封装服务，其中包括数据中心处理器。随着AI基础设施需求持续增长，扩大后的合作协议旨在加快新型封装技术进入市场。

今年6月，安靠科技与全球最大的晶圆代工厂台积电（2330.TW）建立了为期10年的合作关系，以增强美国的半导体封装能力。

安靠科技目前也与超威半导体（AMD.O）合作，为其芯片提供封装服务。

相关链接：Nvidia, Amkor strike $1.5 billion chip packaging deal | Reuters

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