輝達與艾克爾達成15億美元晶片封裝協議

Reuters
2026年07月24日

報導：Juby Babu；編輯：Pooja Desai

艾克爾科技（Amkor Technology，AMKR.O）週四表示，已與輝達（NVIDIA，NVDA.O）簽訂一項總值15億美元的多年期協議，將擴充其在美國的先進半導體封裝與測試產能。目前，晶片產業正競相建設AI基礎設施。

以下是這項合作的幾項重點：

根據協議，輝達將支付一筆預付款，以支持艾克爾科技擴大在美國的先進封裝業務，其中包括亞利桑那州的產能。

雙方將共同開發適用於輝達AI及加速運算平台的封裝與測試技術，重點是將不同類型的晶片整合於單一封裝中。

艾克爾科技目前已為輝達旗下產品提供先進封裝服務，其中包括資料中心處理器。隨著AI基礎設施需求持續成長，擴大後的合作協議旨在加速新型封裝技術導入市場。

今年6月，艾克爾科技與全球最大晶圓代工廠台積電（2330.TW）建立為期10年的合作關係，以強化美國的半導體封裝能力。

艾克爾科技目前也與超微（AMD.O）合作，為其晶片提供封裝服務。

相關連結：Nvidia, Amkor strike $1.5 billion chip packaging deal | Reuters