中国厂商强攻玻璃基板先进封装　台湾供应链整合备战

经济日报
2026年07月28日

记者钟荣峰

中国厂商蓝思科技拟与英特尔（Intel）合作布局玻璃核心基板先进封装，京东方也积极发展玻璃载板及玻璃核心基板封装的完整生产线。面对日益激烈的竞争，台湾供应链正整合半导体、光电及设备等领域的关键制程，积极备战并加速推进量产。

蓝思科技此前公告，其全资子公司蓝思国际（香港）已与英特尔签署合作备忘录。双方将共同布局玻璃通孔（TGV）先进封装，针对玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化沉积通孔及多层互连布线等关键技术，讨论并评估潜在合作机会。英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试及验证方法等。

蓝思科技表示，双方还将探讨其他领域的合作潜力，包括人工智能电脑（AI PC）的结构件与模块、数据中心服务器结构件及散热元件，以及人形智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等。

美系法人分析指出，蓝思科技与英特尔此次合作主要布局玻璃核心基板（glass core substrates）先进封装，预计最快有望于2027年下半年实现量产出货。

除蓝思科技外，中国京东方也在积极布局玻璃载板及玻璃核心基板先进封装。根据相关资料，京东方于2024年投资建设玻璃载板和核心基板封装试产线，并于今年上半年落实全自动化设备产线。法人指出，京东方目前正与中国及北美芯片设计客户合作开发全制程解决方案，最快有望于2028年实现量产。

台湾半导体供应链也正积极布局玻璃核心基板先进封装技术。晶圆代工龙头台积电在7月中旬的法人说明会上回应玻璃基板等先进封装进展时表示，台积电正与基板供应商合作建立相关制造流程，预计需要约一年时间使制程成熟，之后将进入量产阶段。

群创和友达持续布局采用方形显示面板玻璃基板的扇出型面板级封装（FOPLP）。群创表示，公司已提前部署先进封装和玻璃通孔（TGV）技术。此外，TPK-KY台湾厂区已投入建设TGV先进封装玻璃载板试产线；封测厂力成所发展的chip-last扇出型面板级封装技术，则可整合玻璃基板重布线层（RDL）。

市场研究机构集邦科技（TrendForce）此前分析，台积电正布局CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先进封装，今年是相关设备及材料供应商进行验证的关键时期，预计2027年进入试产阶段，并于2028年下半年正式量产。下一阶段的发展重点将转向玻璃核心基板，预计量产时间将在2030年以后。

业界人士指出，CoPoS封装制程将使用玻璃承载板（glass carrier）。未来玻璃核心基板的玻璃通孔加工技术能否成熟，将直接影响玻璃基板的性能及CoPoS量产良率。

台湾半导体设备厂商正积极推动玻璃基板先进封装的关键制程。例如，创​​新服务布局铜柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）模块产品；高端ABF载板湿制程设备厂商叙丰则正在开发玻璃基板及TGV制程设备。

此外，东捷科技结合子公司富临科技，积极拓展激光制程与玻璃载板应用，布局TGV玻璃通孔及重布线层制程技术；晖盛科技正在开发玻璃蚀刻与表面处理解决方案，钛升则积极布局TGV激光设备。

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