AI芯片改用510mm大面板封装：面积放大后，表面均匀性为何更加关键？

随着AI芯片尺寸与封装复杂度持续提高，半导体产业正加快评估扇出型面板级封装（FOPLP），希望通过更大的矩形面板提高生产效率并降低制造成本。

力成科技近期表示，将投入约新台币700亿元扩充FOPLP产能，采用510 × 510 mm面板，预计月产能将从2026年的1,000片提高至2028年的5,000片。根据公司公布的数据，单片面板可封装约45颗AI芯片，相较晶圆级封装的8至9颗，生产效率至少提高4倍。参考Taipei Times报道

面板越大，工艺差异也会被放大

当封装载体从圆形晶圆放大至510mm方形面板后，设备必须在更大的范围内维持一致的洁净度、温度、平整度及工艺均匀性。

如果面板不同位置出现翘曲、高度差、残胶或表面能不一致，可能影响后续图案对位、再布线层（RDL）、点胶、底部填充及接合质量。

Nordson指出，大尺寸面板工艺面临翘曲控制、热管理及点胶精度等挑战，因此需要更精密的高度检测、温度控制及均匀的表面预处理。参考Nordson官方资料

EV Group也指出，封装过程中产生的面板翘曲与芯片位移，可能造成曝光图案错位，甚至影响RDL的电气性能。这意味着面板级封装追求的不只是“做得更大”，还必须确保每一个位置都能获得一致的工艺结果。参考EV Group技术资料

等离子体处理如何协助维持界面质量？

等离子体清洗与表面活化可用于去除微量有机污染、残胶及表面附着物，并调整材料表面状态，协助后续涂布、点胶与接合作业。

面对大尺寸面板，不能只确认“是否进行处理”，还必须评估整片面板的处理均匀性，包括：

• 表面洁净度与接触角分布
• 不同区域的蚀刻或清洗速率
• 表面粗糙度与薄膜均匀性
• 面板翘曲及高度变化
• 后续材料的附着力与可靠性

馗鼎纳米提供等离子体清洗、表面改性、薄膜工艺及定制化产线整合服务，可根据面板尺寸、基材、污染物类型及后续封装需求进行工艺评估。

面板级封装能够带来更高产能，但也会让微小的表面差异同时影响更多芯片。当封装尺寸持续放大，“整片保持一致”将成为量产效率与良率能否同步提高的重要关键。

信息来源

• Taipei Times：Powertech books out panel-level packaging capacity to 2030
• TrendForce：Powertech Bets NT$70B on Panel-Level AI Chip Packaging
• Nordson：Vantage XL for Panel-Level Packaging
• EV Group：Digital Lithography for Heterogeneous Integration

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