纳米结构太脆弱，怎么精准检测？认识低温 ALD 保护镀膜
半导体工艺持续微缩，晶圆上的结构也越来越精细。为了看清这些结构，工程师往往需要制备截面；但如果样品在制备时变形，检测结果就可能偏离原貌。
如何在分析过程中保留纳米结构，是精准检测的重要课题。
2026 年 10 月 27 日，国研院国家仪器科技研究中心公布与泛铨科技的合作成果，利用低于 100°C 的原子层沉积（ALD）技术，在 High-NA EUV 光刻后的金属氧化物光刻胶（MOR）表面形成纳米级保护层，帮助降低后续分析造成的结构损伤。
为什么纳米结构需要保护镀膜？
检查光刻后的图案，除了观察表面，也可能需要分析截面形貌与材料界面。精细的光刻胶结构若在样品制备过程中受损，就会增加分析判断的难度。
保护镀膜的概念，是先为待分析结构增加一层支撑，降低后续处理造成的破坏，让分析更接近样品原本的状态。
ALD 是什么？让薄膜贴合精细结构的技术
**ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）**是一种利用循环表面反应，逐步沉积薄膜的技术。
工艺交替引入前驱体与反应物，并在各步骤之间吹扫残余气体。通过自限性的表面反应与循环次数，可以精细控制膜厚，并在复杂表面形成贴合轮廓的覆盖层。
对于精细结构，除了薄膜厚度，能否均匀覆盖需要保护的区域，也是重要的评估条件。
低温 ALD 为什么重要？
镀膜工艺需要兼顾材料的耐受条件。对于热预算受限的材料，低温沉积提供了更多工艺设计空间。
低温 ALD 的设计，需要同时考虑反应条件、膜厚控制与薄膜质量。本次合作的技术重点，便是在低于 100°C 的条件下，形成可支持光刻胶结构分析的保护层。
这也说明，镀膜温度、基材特性与后续用途，需要一起评估，才能确认薄膜是否达到预期功能。
从器件制造到材料分析，薄膜技术扮演什么角色？
从这一案例延伸来看，薄膜技术除了用于器件制造，也能支持样品保护与材料分析。
对于工艺开发，可靠的分析数据有助于判断材料与工艺调整方向。评估保护镀膜时，可以同时关注三件事：
- **材料兼容性：**基材是否能承受处理温度与化学反应条件？
- **薄膜覆盖性：**保护层能否覆盖需要分析的精细结构？
- **分析适用性：**如何确认保护效果，并辨识镀膜对分析结果的影响？
当半导体结构持续微缩，如何兼顾薄膜控制、材料兼容性与分析需求，将是表面工程与检测技术值得共同关注的方向。
资料来源
- 国研院国仪中心：国研院携手泛铨科技，成功攻克新一代极紫外光工艺后结构分析技术瓶颈，2026/10/27。本文新闻事件来源。
- ASM：Atomic Layer Deposition。ALD 工艺原理、膜厚控制与覆盖性之技术参考。
- 延伸了解 馗鼎奈米真空鍍膜系統
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