奈米結構太脆弱，怎麼精準檢測？認識低溫 ALD 保護鍍膜
半導體製程持續微縮，晶圓上的結構也越來越細微。為了看清這些結構，工程師往往需要製備剖面；但如果樣品在製備時變形，檢測結果就可能偏離原貌。
如何在分析過程中保留奈米結構，是精準檢測的重要課題。
2026 年 10 月 27 日，國研院國家儀器科技研究中心公布與汎銓科技的合作成果，利用低於 100°C 的原子層沉積（ALD）技術，在 High-NA EUV 微影後的金屬氧化物光阻（MOR）表面形成奈米級保護層，協助降低後續分析造成的結構損傷。
為什麼奈米結構需要保護鍍膜？
檢查微影後的圖案，除了觀察表面，也可能需要分析剖面形貌與材料界面。細微的光阻結構若在樣品製備過程中受損，就會增加判讀的困難。
保護鍍膜的概念，是先替待分析結構加上一層支撐，降低後續處理造成的破壞，讓分析更接近樣品原本的狀態。
ALD 是什麼？讓薄膜貼合細微結構的技術
**ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）**是一種利用循環表面反應，逐步沉積薄膜的技術。
製程交替導入前驅物與反應物，並在各步驟之間吹掃殘餘氣體。透過自限性的表面反應與循環次數，可以精細控制膜厚，並在複雜表面形成貼合輪廓的覆蓋層。
對微細結構而言，除了薄膜厚度，能否均勻覆蓋需要保護的區域，也是重要的評估條件。
低溫 ALD 為什麼重要？
鍍膜製程需要兼顧材料的耐受條件。對熱負荷受限的材料而言，低溫沉積提供了更多製程設計空間。
低溫 ALD 的設計，需要同時考量反應條件、膜厚控制與薄膜品質。本次合作的技術重點，便是在低於 100°C 的條件下，形成可支援光阻結構分析的保護層。
這也說明，鍍膜溫度、基材特性與後續用途，需要一起評估，才能確認薄膜是否達到預期功能。
從元件製造到材料分析，薄膜技術扮演什麼角色？
從這項案例延伸來看，薄膜技術除了用於元件製造，也能支援樣品保護與材料分析。
對製程開發而言，可靠的分析資料有助於判斷材料與製程調整方向。評估保護鍍膜時，因此可以同時關注三件事：
- **材料相容性：**基材是否能承受處理溫度與化學反應條件？
- **薄膜覆蓋性：**保護層能否覆蓋需要分析的細微結構？
- **分析適用性：**如何確認保護效果，並辨識鍍膜對分析結果的影響？
當半導體結構持續微縮，如何兼顧薄膜控制、材料相容性與分析需求，將是表面工程與檢測技術值得共同關注的方向。
資料來源
- 國研院國儀中心：國研院攜手汎銓科技，成功攻克新一代極紫外光製程後結構分析技術瓶頸，2026/10/27。本文新聞事件來源。
- ASM：Atomic Layer Deposition。ALD 製程原理、膜厚控制與覆蓋性之技術參考。
- 延伸了解 馗鼎奈米真空鍍膜系統
馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com