馗鼎奈米科技以電漿創新引領封裝製程新革命 強攻FOPLP與TGV異質整合市場
經濟日報
2025年09月10號
作者 經濟日報 張傑
在全球半導體持續朝向更高密度、更小尺寸與更強運算能力邁進的趨勢中，封裝製程早已不只是傳統組裝的末端工序，而是決定晶片效能的關鍵之一。位於台灣、深耕電漿製程設備多年的馗鼎奈米科技，正憑藉其獨家電漿技術與完整設備解決方案，在先進封裝、面板級封裝（FOPLP）與玻璃通孔（TGV）等新世代製程領域嶄露頭角，為台灣半導體產業注入創新動能。
深耕類鑽碳薄膜（Diamond-like Carbon, DLC）領域超過25年的馗鼎奈米科技，再度展現其厚實的技術底蘊與創新能量。今年於半導體展亮相的抗靜電複合薄膜技術，正是其突破傳統的代表作。透過PVD/PECVD多層堆疊工藝，馗鼎成功讓DLC不僅具備原本的低摩擦係數、耐磨耗與耐腐蝕特性，更額外實現電阻值可穩定維持在10^5至10^8Ω範圍的抗靜電功能。這項成果意味著零件在高溫200℃或低溫-50℃的嚴苛環境下，依然能保持穩定的電氣特性，讓製程安全與可靠度大幅提升。
「當前功率器件、AI晶片與高效能運算（HPC）晶片越來越講求系統級封裝與異質整合，傳統的製程方法早已難以應付微米以下的結構需求與可靠性挑戰。」馗鼎奈米科技技術團隊指出，電漿蝕刻與表面活化技術，在此時此刻正成為左右製程良率的關鍵核心。
馗鼎長期投入開發RIE（反應式離子蝕刻）、ICP/RIE（感應耦合電漿）、以及In-line清潔設備等高階機台，不僅涵蓋晶圓前段製程，也可靈活應用於後段封裝需求。特別在光阻去除與PI（聚亞醯胺）descum等環節，傳統濕式製程難以達成的高選擇性與低損傷處理，在馗鼎的電漿系統中，透過等離子體均勻分佈與智慧控制參數，已可實現快速清潔又保護材料表面的雙重優勢。
面對FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）與TGV（Through Glass Via）製程對於微細通孔與複雜結構的極高精度要求，馗鼎的電漿蝕刻技術不但能穩定控制深寬比與側壁垂直度，同時兼顧製程均勻性與良率提升，已成功導入多家先進封裝大廠，成為不可或缺的合作夥伴。
技術之外，馗鼎更致力於設備模組化與智慧化的升級，透過數據監控、異常預測與遠端調控系統，提升機台運作穩定性與生產彈性，並有效降低人力與耗材成本，為客戶創造長期競爭優勢。
「我們相信，未來的半導體不再只比晶片的快慢與小大，更是封裝工藝的戰場。從晶圓減薄、光阻清除到微結構蝕刻，每一步都要在毫釐之間精準掌控，電漿就是這場戰役的關鍵武器。」馗鼎奈米表示，公司正持續拓展與材料、封裝、測試等各領域的策略聯盟，也與研究機構合作導入AI智慧製程，為邁向次世代異質整合奠定關鍵基礎。
展望未來，馗鼎將持續以創新為驅動力，開發更多符合AI、高速運算、電動車與5G應用需求的製程解決方案，朝向完整的電漿應用生態系邁進。當全球晶片製造重心轉向「封裝即製程」的格局之際，台灣在地技術能量如馗鼎般的企業，正是穩住產業競爭力、走出國際的關鍵推手。
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本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com
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