各類基材表面清潔與改質

可進行去膠渣、表面清潔、活化、改善、接枝或粗糙化等

各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改質、接枝、粗糙化或清潔等

在常壓環境下即可運作，能迅速去除有機污染物，實現表面清潔與改質雙重功能。 有效提升元件的封裝、黏著及印刷可靠度，可取代傳統火焰處理。 採用旋轉式噴頭設計，可擴大處理範圍，提升製程效率與均勻性。

在大氣的環境下，快速的清除有機污染物 達到元件表面清潔及改善的功能，有效提升元件封裝、黏著、印刷之可靠度