
電漿電源供應器
電漿電源供應器 MFPS-X3


產品特點
- 1. 第三代半導體SiC模組
- 2. <1uS的Arcing抑制防護
- 3. 相容AE/TRUMPF遠端腳位功能
- 4. 台灣研發自製
特別的功能
- 1. 更高的電漿密度與蝕刻速率
- 2. 更好的微孔深孔處理能力
- 3. 最佳的均勻性優勢
相關解決方案
- 1. IC 載板產業 (IC Substrate;ABF/BT)
- 2. 高階伺服器與 AI 運算板 (HPC & AI Server PCB)
- 3. 車用功率半導體基板 (Power PCB / Heavy Copper)
- 4. 軟硬結合板 (Rigid-Flex PCB)