馗鼎纳米推SAP006常压电浆清洗设备 引领先进封装清洁制程革新
经济日报
2025年04月15号
作者 经济日报 张杰
2025年04月15号
作者 经济日报 张杰
当半导体产业的封装技术正大步迈向3D、朝更高效能与更紧密整合迈进之际，馗鼎纳米科技再次以创新技术抢占产业话题焦点。馗鼎纳米所推出的常压电浆清洗设备SAP006，不仅在封装制程的关键环节中脱颖而出，更在全球半导体技术升级浪潮中，站稳了关键推手的角色。
从智慧型手机、AI伺服器到电动车晶片模组的高度整合，晶片封装不仅是一门技术，更成为产业竞争力的核心。尤其在「混合键合」（Hybrid Bonding）逐渐取代传统焊接成为主流的趋势下，清洁制程作为确保晶片间连结品质的第一道防线，其重要性更胜以往，SAP006正好补上这块市场急需的拼图。
该公司表示，SAP006最大的优势，在于它能在常压、非真空环境中迅速清除元件表面的有机污染物，进而大幅提升后续封装、黏着与印刷的稳定性与良率。不同于过去需要高温或真空条件的电浆清洗设备，SAP006透过专利化设计的电极结构与高效率电浆释放技术，使其能以高速处理、同时兼顾均匀性的方式进行表面清洁，为各式电子元件提供最佳的接合基础。
该款设备的电极最小化设计，亦是一大亮点，能有效处理下置式元件，不论是触控面板、光电元件或LED晶粒封装前的处理，都能精准执行，且不会对金属基板造成任何损伤。其模组化设计与简易操作介面，也让SAP006可以轻松整合进现有自动化产线（in-line system），为企业提供更具弹性与扩充性的解决方案。
随着5G、高效能运算（HPC）、AI与物联网等新兴应用蓬勃发展，对晶片与载板的封装精度要求日益严苛，尤其在2.5D/3D晶圆级封装与扇出型封装技术（FOPLP）中，如何提升接合良率、避免污染与脱落，已成为工程师的日常挑战。 SAP006正是应运而生，能有效解决如ABF、LCP、PFA等复杂材料清洁难题，不仅拥有低温特性（制程温度低于80°C），更可适用于最薄13μm至200μm的基材，兼具精密与效率。
整体而言，SAP006不仅是一台清洗设备，更是打通先进封装产线关键瓶颈的利器。当全球半导体技术正加速进入下一个世代，馗鼎纳米科技也正以实力证明：真正掌握核心技术的，不仅能因应变局，更能引领趋势。 SAP006的推出，再次让世界看到台湾在先进制程设备领域的坚强实力，也为全球晶片制造商提供了可靠且高效的清洁解决方案。
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