馗鼎奈米推SAP006常壓電漿清洗設備 引領先進封裝清潔製程革新
經濟日報
2025年04月15號
作者 經濟日報 張傑
當半導體產業的封裝技術正大步邁向3D、朝更高效能與更緊密整合邁進之際，馗鼎奈米科技再次以創新技術搶占產業話題焦點。馗鼎奈米所推出的常壓電漿清洗設備SAP006，不僅在封裝製程的關鍵環節中脫穎而出，更在全球半導體技術升級浪潮中，站穩了關鍵推手的角色。
從智慧型手機、AI伺服器到電動車晶片模組的高度整合，晶片封裝不僅是一門技術，更成為產業競爭力的核心。尤其在「混合鍵合」（Hybrid Bonding）逐漸取代傳統焊接成為主流的趨勢下，清潔製程作為確保晶片間連結品質的第一道防線，其重要性更勝以往，SAP006正好補上這塊市場急需的拼圖。
該公司表示，SAP006最大的優勢，在於它能在常壓、非真空環境中迅速清除元件表面的有機污染物，進而大幅提升後續封裝、黏著與印刷的穩定性與良率。不同於過去需要高溫或真空條件的電漿清洗設備，SAP006透過專利化設計的電極結構與高效率電漿釋放技術，使其能以高速處理、同時兼顧均勻性的方式進行表面清潔，為各式電子元件提供最佳的接合基礎。
該款設備的電極最小化設計，亦是一大亮點，能有效處理下置式元件，不論是觸控面板、光電元件或LED晶粒封裝前的處理，都能精準執行，且不會對金屬基板造成任何損傷。其模組化設計與簡易操作介面，也讓SAP006可以輕鬆整合進現有自動化產線（in-line system），為企業提供更具彈性與擴充性的解決方案。
隨著5G、高效能運算（HPC）、AI與物聯網等新興應用蓬勃發展，對晶片與載板的封裝精度要求日益嚴苛，尤其在2.5D/3D晶圓級封裝與扇出型封裝技術（FOPLP）中，如何提升接合良率、避免污染與脫落，已成為工程師的日常挑戰。SAP006正是應運而生，能有效解決如ABF、LCP、PFA等複雜材料清潔難題，不僅擁有低溫特性（製程溫度低於80°C），更可適用於最薄13μm至200μm的基材，兼具精密與效率。
整體而言，SAP006不僅是一台清洗設備，更是打通先進封裝產線關鍵瓶頸的利器。當全球半導體技術正加速進入下一個世代，馗鼎奈米科技也正以實力證明：真正掌握核心技術的，不僅能因應變局，更能引領趨勢。SAP006的推出，再次讓世界看到台灣在先進製程設備領域的堅強實力，也為全球晶片製造商提供了可靠且高效的清潔解決方案。
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本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com
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