台积电先进技术 面板级封装研发中
工商时报
2025年04月18号
作者 工商时报 张珈睿
2025年04月18号
作者 工商时报 张珈睿
台积电持续在先进制程及先进封装技术推进，董事长魏哲家17日指出，台积电积极（Aggressive）发展面板级封装技术（panel level package），目前尚处研发阶段（study stage），还不能确定是否会在美国或台湾厂区建立产线。
据供应链透露，台积电有意在台湾龙潭AP5率先建立mini-Line，并且以310x310尺寸先行，视良率往更大尺寸推进。
客户持续使用台积电先进制程技术，采用先进封装也越来越多。魏哲家表示，CoWoS需求逐渐改善，但目前仍完全满载，台积电需大幅扩充产量以应对客户需求，预估今年CoWoS产能将翻倍；对于2026年，需求依然保持强劲，但情况会更加平衡。
由于上游需求与台积电供给正逐步平衡，法人分析，隐约感受到对关税影响，正逐渐改变晶片业者乐观预期，台积电第二季以美元计算的财务预估呈强劲的季增走势，全年营运指引则维持先前预测，隐含提前满足第三季需求。
但台积电维持技术领先，凭借量产优势及尖端技术，抵御大环境风险。其中，面板级封装被视为下一个CoWoS，魏哲家透露，正处于研发阶段。不会如外界传言在美国率间建立，而是先在台湾确定可行后再复制到美国。
供应链指出，原本倾向开发更大尺寸的515x510毫米，但由于诸多技术障碍须克服，已经将尺寸定锚在300x300毫米，未来改善良率之后再往更大尺寸推进；目前已有设备业者开始配合台积电进行机台开发，业者透露，将会在明年初于龙潭AP5建置「miniline」、预计在2027年逐步扩大。
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