台積電先進技術 面板級封裝研發中
工商時報
2025年04月18號
作者 工商時報 張珈睿
台積電持續在先進製程及先進封裝技術推進，董事長魏哲家17日指出，台積電積極（Aggressive）發展面板級封裝技術（panel level package），目前尚處研發階段（study stage），還不能確定是否會在美國或台灣廠區建立產線。
據供應鏈透露，台積電有意在台灣龍潭AP5率先建立mini-Line，並且以310x310尺寸先行，視良率往更大尺寸推進。
客戶持續使用台積電先進製程技術，採用先進封裝也越來越多。魏哲家表示，CoWoS需求逐漸改善，但目前仍完全滿載，台積電需大幅擴充產量以應對客戶需求，預估今年CoWoS產能將翻倍；對於2026年，需求依然保持強勁，但情況會更加平衡。
由於上游需求與台積電供給正逐步平衡，法人分析，隱約感受到對關稅影響，正逐漸改變晶片業者樂觀預期，台積電第二季以美元計算的財務預估呈強勁的季增走勢，全年營運指引則維持先前預測，隱含提前滿足第三季需求。
但台積電維持技術領先，憑藉量產優勢及尖端技術，抵禦大環境風險。其中，面板級封裝被視為下一個CoWoS，魏哲家透露，正處於研發階段。不會如外界傳言在美國率間建立，而是先在台灣確定可行後再複製到美國。
供應鏈指出，原本傾向開發更大尺寸的515x510毫米，但由於諸多技術障礙須克服，已經將尺寸定錨在300x300毫米，未來改善良率之後再往更大尺寸推進；目前已有設備業者開始配合台積電進行機台開發，業者透露，將會在明年初於龍潭AP5建置「miniline」、預計在2027年逐步擴大。
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