弘塑旗下佳霖携手青辉半导体，推动核心设备本地化

MoneyDJ新闻
2026年8月12日
作者：王怡茹

弘塑科技（3131）于11日宣布，旗下佳霖科技与日本青辉半导体株式会社达成合作，正式代理青辉半导体全系列先进键合及精密表面处理设备。

双方将结合日本核心技术，以及弘塑在台湾的设备制造、湿法工艺、工程集成和供应链能力，共同推动关键设备与工艺技术在台湾落地。

青辉半导体株式会社的核心技术之一是表面活化键合（Surface Activated Bonding，SAB）。该技术源自日本东京大学须贺唯知教授长期开展的表面活化键合研究。

与传统键合方式相比，SAB通过在真空环境下进行表面活化与键合，使材料表面在高度洁净及活化的状态下完成接合，可在低温甚至接近室温的条件下实现高质量键合，降低不同材料因热膨胀系数差异而产生的热应力。

SAB的应用范围不仅涵盖晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer，W2W）及异质材料键合，也有望延伸至高性能散热、背面供电及高导热材料集成等新兴应用。

尤其在AI芯片运算密度与功耗持续提升的趋势下，如何同时解决算力、散热和能源效率问题，已成为先进封装技术发展的重要课题。SAB所具备的低温键合及异质材料集成能力，也使其在未来高性能散热和新型材料集成应用方面具有发展潜力。

除SAB外，青辉半导体也在布局混合键合及快速超原子束表面处理技术FSB（Fast Super-Atom Beam）。在进行混合键合前，先对晶圆或芯片表面进行高精度清洁、平坦化及表面处理，再对介电材料和金属界面进行精密键合。

该技术可支持晶圆对晶圆（W2W）及芯片对晶圆（Chip-to-Wafer，C2W）等架构，并应用于2.5D IC、3D IC、Chiplet及背面供电等先进封装技术。

弘塑表示，此次合作不仅是设备代理，更是集团布局先进封装关键工艺、深化台湾键合设备制造能力的重要一步。

目前，台湾已经具备深厚的先进封装制造及供应链基础，并在清洗、键合、塑封及点胶等工艺方面逐步建立自主能力。但在高端芯片堆叠及混合键合（Hybrid Bonding）等关键设备方面，仍在相当程度上依赖海外供应。

弘塑进一步指出，第一阶段合作将由佳霖科技担任青辉半导体产品在台湾的代理及服务窗口，逐步建立设备销售、应用工程、工艺验证、定制化集成及售后服务能力。

在此基础上，双方未来也将继续探索更加深入和多元的合作模式，通过技术交流、资源整合、设备制造、应用开发及市场拓展等方式，进一步深化在先进封装领域的合作。

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