弘塑旗下佳霖結盟青輝半導體 推動核心設備在地化

青輝半導體株式會社的核心技術之一為表面活化鍵合（Surface Activated Bonding, SAB），技術源自日本東京大學須賀唯知教授長期投入的表面活化鍵合技術研究。相較於傳統鍵合方式，SAB透過在真空環境下的表面活化與鍵合技術，使材料表面在高度潔淨及活化狀態下進行接合，可在低溫甚至接近室溫的條件下實現高品質鍵合，降低不同材料因熱膨脹係數差異所產生的熱應力。

SAB的應用範圍不僅涵蓋晶圓對晶圓（Wafer-to-Wafer, W2W）及異質材料鍵合，也可望延伸至高效能散熱、背面供電及高導熱材料整合等新興應用。尤其在AI晶片運算密度與功耗持續提升的趨勢下，如何同時解決算力、散熱及能源效率問題，已成為先進封裝技術發展的重要課題。SAB所具備的低溫鍵合及異質材料整合能力，也讓其在未來高效能散熱及新型材料整合應用上具備發展潛力。

除SAB外，青輝半導體亦佈局混合鍵合及快速超原子束表面處理技術FSB（FastSuper-Atom Beam）。在混合鍵合前透過對晶圓或晶片表面進行高度精密的清潔、平坦化與表面處理，再進行介電材料及金屬介面的精密鍵合，可支援W2W及Chip-to-Wafer（C2W）等架構，並應用於2.5D IC、3D IC、Chiplet及背面供電等先進封裝技術。

弘塑表示，此次合作不僅是設備代理，更是集團佈局先進封裝關鍵製程、深化台灣鍵合設備製造能力的重要一步。目前台灣已具備深厚的先進封裝製造與供應鏈基礎，在清洗、鍵合、塑封及點膠等製程逐步建立自主能力，但在高階晶片堆疊及混合鍵合Hybrid Bonding等關鍵設備方面，仍有相當程度仰賴海外供應。

弘塑進一步指出，目前第一階段合作將由佳霖科技擔任青輝半導體產品在台灣的代理與服務視窗，逐步建立設備銷售、應用工程、製程驗證、客製化整合及售後服務能力。在此基礎上，雙方未來也將持續探索更深入及多元的合作可能，透過技術交流、資源整合、設備製造、應用開發與市場拓展等方式，進一步深化先進封裝領域的合作。