先进芯片为何消耗大量超纯双氧水？从湿式清洗看微量污染控制
Solvay于2026年9月宣布，将把台南电子级超纯双氧水的年产能从3.5万吨提升至超过7万吨，预计于2026年底完成。这项投资反映了先进芯片制造对高纯度清洗化学品的需求持续增长。
双氧水在晶圆清洗中发挥什么作用？
晶圆经过蚀刻、沉积及光刻胶工艺后，表面可能残留微粒、有机物、金属离子及反应副产物。即使污染量极低，也可能影响后续膜层附着、线路完整性及器件可靠性。
电子级双氧水具有氧化作用，通常与氨水、盐酸或硫酸搭配，用于不同的湿式清洗配方：
- SC-1：去除微粒及部分有机污染物
- SC-2：减少金属离子污染
- SPM：分解光刻胶及有机残留物
为什么必须使用“超纯”级别？
普通工业用双氧水可能含有微量金属及其他杂质，这些成分也可能成为新的污染源。因此，电子级化学品必须严格控制纯度、储存及输送系统，避免晶圆在清洗过程中受到二次污染。
随着线宽缩小、3D结构更加复杂及工艺步骤增加，晶圆需要经过更多次表面处理，对洁净度和处理均匀性的要求也更加严格。
湿式清洗与等离子清洗相互配合
湿式清洗适合大面积去除微粒、金属及有机污染；干式等离子工艺则可去除特定残留物、活化表面，并改善后续镀膜或粘接效果。
两种技术并非相互取代，而是根据基材、污染物类型及工艺需求搭配使用。
馗鼎纳米提供等离子清洗与表面处理设备，可根据基材、污染物、洁净度及工艺均匀性需求，评估合适的等离子参数与自动化产线整合方案。
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