In-line 低压连续式等离子清洁设备

专利电极设计： 高等离子密度、低离子能量，减少元件损伤
气体流场优化： 提升制程均匀性与效率
流体冷却系统： 稳定控制制程温度
灵活模块设计： 扩充性高、维护成本低
简易保养结构： 耐用可靠，降低总体使用成本
弹性输送轨道： 可根据客户需求快速调整
多元操作模式： 支持半自动与全自动操作，界面直观易上手

• 适用制程： 先进封装、CoWoS、IC 与 LED 封装
• 电浆功能： 清洁与表面改质
• 封装前处理： 固晶、打线、封胶、粘合
• 适用产品类型： Flip-Chip、Underfill、BGA、Lead Frame
• 附加功能： 光阻残留层去除，有机污染物分解清洗，提升表面亲水性与附着力