In-line 低壓連續式等離子清潔設備

◆ 專利電極設計：高電漿密度、低離子能量，減少元件損傷
◆ 氣體流場優化：提升製程均勻性與效率
◆ 流體冷卻系統：穩定控制製程溫度
◆ 靈活模組設計：擴充彈性高、維運成本低
◆ 簡易保養結構：耐用可靠，降低總體使用成本
◆ 彈性輸送軌道：依客製需求快速調整
◆ 操作模式多元：支援半自動與全自動操作，介面直覺易上手

• 適用先進封裝、CoWoS、IC與LED封裝製程
• 電漿清潔與表面改質
• 封裝前處理：固晶、打線、封膠、黏著
• 對應產品類型：Flip-Chip、Underfill、BGA、Lead Frame
• 光阻殘留層去除
• 有機污染物分解清洗，提升表面親水性與附著力