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台灣電路板協會指出，AI驅動下，中國快速擴張、高階化持續提高市占，日本先進載板深耕半導體封裝，韓國鞏固記憶體與伺服器領域的主導優勢，台灣半導體、PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，需深化先進封裝高階技術與材料自主能量。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布全球半導體市場最新預測報告，預期 2025 年全球半導體營收可望成長 22.5%，2026 年再增長 26.3%，逼近 1 兆美元關卡。

2025 年 Q3（7-9 月）全球半導體（晶片）製造設備銷售額續現 2 位數（10% 以上）增幅，連 5 季高於 300 億美元、刷新歷史新高紀錄。其中，台灣市場銷售額飆增 75%、增幅居所有市場之冠，連續第 2 季超越韓國，成為全球第 2 大晶片設備市場。

台股上周五（28日）開盤小漲12點，終場以上影線紅K上漲71點、收在27,626點，其中，指數盤上震盪收漲，技術面續朝多方發展，但進入前波壓力區後波動加劇，個股依技術面區間操作因應。

AI 趨勢浪潮走了好幾年，至今還看不到需求降溫的跡象，不僅晶圓代工台積電持續擴充 CoWoS 產能，國內封測廠也紛紛加碼投資建廠搶食商機，目前包括日月光投控、力成、京元電子、矽格等皆有擴增新廠的規劃，並全力加緊腳步，盼讓新廠盡早上陣，以掌握明（2026）年之後的成長機會。

AI 產業氛圍也從「狂熱預期」逐漸轉向「獲利驗證」階段。輝達（NVIDIA）財報成為檢驗AI產業基本面的關鍵指標。野村投信表示，若輝達財報優於預期，將有助於緩解市場對 AI 泡沫的疑慮。在全球 AI 產業進入獲利驗證期之際，台灣供應鏈展現韌性與前瞻布局。儘管短線市場因利率與數據公布出現震盪，AI長期趨勢仍明確，AI相關應用與互聯技術持續推動產業升級，建議投資人可關注台灣半導體及光通訊供應鏈相關主流供應商，逢低布局市值型主動式 ETF，掌握下一波AI成長契機。