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TrendForce 最新調查，汽車產業加速電動化、智慧化，將推升全球車用半導體市場規模從 2024 年 677 億美元左右，穩健增長至 2029 年近 969 億美元，2024~2029複合年增長率（CAGR）達 7.4%。

美國半導體產業協會（SIA）統計，10 月全球半導體銷售額 727 億美元，月增 4.7%，較去年同期增加 27.2%，美洲及亞太地區為主要驅動力。

台灣電路板協會指出，AI驅動下，中國快速擴張、高階化持續提高市占，日本先進載板深耕半導體封裝，韓國鞏固記憶體與伺服器領域的主導優勢，台灣半導體、PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，需深化先進封裝高階技術與材料自主能量。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布全球半導體市場最新預測報告，預期 2025 年全球半導體營收可望成長 22.5%，2026 年再增長 26.3%，逼近 1 兆美元關卡。

2025 年 Q3（7-9 月）全球半導體（晶片）製造設備銷售額續現 2 位數（10% 以上）增幅，連 5 季高於 300 億美元、刷新歷史新高紀錄。其中，台灣市場銷售額飆增 75%、增幅居所有市場之冠，連續第 2 季超越韓國，成為全球第 2 大晶片設備市場。

台股上周五（28日）開盤小漲12點，終場以上影線紅K上漲71點、收在27,626點，其中，指數盤上震盪收漲，技術面續朝多方發展，但進入前波壓力區後波動加劇，個股依技術面區間操作因應。