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國際半導體產業協會（SEMI）26 日公布的預估報告指出，2025 至 2027 年間，半導體製造業者將支出創紀錄的 4,000 億美元在電腦晶片製造設備上，又以中國、韓國、台灣花費最多。

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。

美國和印度達成協議，將在印度設立半導體製造廠，推動該國總理莫迪（Narendra Modi）振興當地製造業的努力。

蘋果供應鏈在新機備料效應帶動下，PCB板廠欣興、臻鼎-KY、華通8月營收無懼於新台幣強升，同步繳出年、月雙增營收成績單：欣興、臻鼎-KY分別登21個月、9個月營收新高，華通也攀上近10個月營收高峰。

研調機構 InfoLink 表示，2023 年受益於有利政策和技術發展，再生能源市場顯著成長，太陽能、風能和儲能的裝機量皆達到新高，儘管預計再生能源對電力生產的貢獻將在數量和比例上增加，但因持續的地緣政治動蕩和越來越頻繁的極端天氣事件，各國需要更積極增加再生能源的部署，持續推動政策和技術創新，以確保再生能源能夠更廣泛的部署和應用。

2024年上半年台商PCB產業累計海內外總產值估計為3722億新台幣，年增6.0%，展望2024年下半年，台灣電路板協會TPCA表示，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢，全年預計總產值年成長8.3%，達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。