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台灣電路板協會（TPCA）今天宣布，「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」於5月出爐，並將於6月6日舉辦「PCB高階低碳論壇」，依據碳排熱點的廠務與設備，建議分為前、中、後三個時期依階段執行。

「晶創台灣推動辦公室」7日在國科會舉行揭牌儀式，包括行政院副院長鄭文燦、力積電董事長黃崇仁等受邀出席，黃崇仁提及半導體業的困境，呼籲一定要把人才根留台灣，還自認台灣在半導體的優勢超過15年，這是其他國家難以比擬。

欣興2024Q1產品占比中載板為63%占比最高，PCB整體占比36%，可以得知目前以能夠影響ABF載板的AI市場，將成為欣興未來營運重點。

軟硬結合板Rigid-flex Board（也稱為FPCB）是結合了軟性電路板FPC和硬性電路板PCB的創新產品，整體內部結構主要是在兩個硬板間，加入軟板壓合串接在一起，並運用EMI相關遮蔽波材料區隔開，如下圖。

半導體技術高速演進，促進 AI 等新興科技崛起。工研院指出，以半導體為核心的資通訊（ICT）產品可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響，為全球帶來顯著減碳貢獻，估計 2030 年台灣半導體可協助全球節電 3,638 億度。

馬來西亞已經是晶片產業的主要參與者，一名大馬高階官員表示，大馬的目標遠大，希望將價值鏈提升到晶片設計領域，並力拚五年內佔全球半導體貿易的比率能提高一倍。