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近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球供應鏈思維，在地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣＋1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能，成為眾廠重要課題。目前不少封測廠正在進行海外擴廠或有評估計畫，並以馬來西亞、新加坡、日本三地為首選。外界則密切關注，後續是否會有更多相關耗材、設備等供應鏈跟隨腳步擴大海外布局。

科技業庫存逐漸恢復正常水位，低軌衛星、新能源車、AI伺服器等，帶動PCB印刷電路板用量大幅提升，相關供應鏈樂觀看待明年營運。PCB族群今（4）日股價也表現亮眼，敬鵬、瀚宇博雙雙大漲超過半根停板，燿華、健鼎則轉強上漲超過2%。

經歷 2022 年 AI 伺服器需求激增，AI 硬體下一波想像延伸至用戶端，包括 PC、手機等，其中 AI PC 正是 2024 年開市後關注焦點。

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

隨著美國與相關國家對中國半導體晶片出口的加強管制，中國相關企業為因應趨勢而加大投資，企圖能自行生產半導體晶片等產品，也造成相關半導體產業積極發展。如此，使得 2023 年中國半導體生產設備的進口量大幅增加，達到了 2015 年以來的次高水準。

受到外資調升目標價的影響，晶圓代工大廠力積電在台股早盤一度恭上漲停板價位，每股新台幣 31.05 元，創近半年來股價新高。