新聞消息

日本「矽島」加持，帶動日本 IC 產額呈現強勁復甦，月產額已連 13 個月出現兩位數（10% 以上）增幅，2024 年 1~10 月產額已超越 2023 年全年水準。

隨著地緣政治變化與供應鏈布局的重塑，台灣與中國PCB廠商正加速南移，在經過2023-2024年的建廠期後，預計2025年掀新廠開工潮，因為全新建置的廠房，多半導入高度自動化、高階產品的產能規劃，以符合客戶對未來產品轉到泰國生產的期待，未來幾年泰國有望成為亞洲新興的PCB重鎮。

輝達執行長黃仁勳日前談到台積電先進封裝需求，雖然需求不斷變化，但總體仍強勁。輝達正從 CoWoS-S 轉移到 CoWoS-L 先進封裝，代表晶片架構重大進步，也是台積電的重大轉變。

AI春江水暖PCB先知！台積電董事長魏哲家呼籲供應鏈夥伴一起把握AI大商機，做好三年內擴產兩倍產能的準備，近期PCB廠擴廠動作頻頻，注意相關個股成長動能何時大爆發。

SEMI 國際半導體產業協會於今（8 日）公布最新一季全球晶圓廠預測報告，2025 年半導體產業將有 18 座新晶圓廠啟建，包括三座 8 吋和十五座 12 吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。

（中央社記者張建中新竹22日電）矽光子將成為未來AI產業關鍵技術，SEMI號召成立矽光子產業聯盟，光電科技工業協進會也成立國際矽光子異質整合聯盟，兩大聯盟成員重疊性高，有超過10家廠商同時加入兩聯盟，業者希望能夠整合，集中資源加速發展。