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SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。

AI帶動半導體產業進入新一輪結構性變化，除了市場多著墨的GPU、ASIC、HBM與先進封裝，從更上游的材料端來看，AI所推動的先進製程，帶動整個半導體製造鏈對「材料品質、晶圓尺寸、散熱能力與異質整合」的要求升級，也讓矽晶圓產業從過去相對標準化的基礎材料供應，逐步走向更高技術門檻的功能性材料平台。

【時報記者張漢綺台北報導】泰國正成為電子電路產業下一波高階製造的重要據點，根據報告指出，AI算力需求正成為推升全球PCB產業成長的主要動能，並加速高階製造與供應鏈重組，為泰國產業與經濟帶來新一波成長契機，不過，泰國PCB產業雖快速擴張，但整體生態系仍有待完善，目前有46%的業者在地採購比例低於20%，顯示在地供應鏈整合仍待加強。

研調機構 Omdia 大幅調高 2026 年半導體營收預測，預估增幅將達 62.7%，主要受惠動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體市場前所未有的成長。

SEMI 預估，2026 年全球 12 吋晶圓廠設備支出將達到 1,330 億美元，增加 18%，2027 年可望再增加 14%，並首度超過 1,500 億美元規模。資料中心和邊緣設備對人工智慧（AI）晶片需求旺盛，加上各區域日益重視半導體自給自主是主要驅動力。

SEMI 國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」，報告指出，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達約 1,351 億美元，年成長 15%，此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。