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在全球半導體持續朝向更高密度、更小尺寸與更強運算能力邁進的趨勢中，封裝製程早已不只是傳統組裝的末端工序，而是決定晶片效能的關鍵之一。位於台灣、深耕電漿製程設備多年的馗鼎奈米科技，正憑藉其獨家電漿技術與完整設備解決方案，在先進封裝、面板級封裝（FOPLP）與玻璃通孔（TGV）等新世代製程領域嶄露頭角，為台灣半導體產業注入創新動能。

台股今天創歷史新高，盤中達 24,515.65 點，終場收在 24,482.52 點，上漲 148.04 點。印刷電路板（PCB）、人工智慧（AI）、矽光子（CPO）和軍工族群持續為盤面強勢股，包括台燿、台光電、雷虎等多檔續創新天價。

在全球電子景氣回穩與應用需求的強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2024年全球印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）產值達到809億美元，成長7.6%，預估2025年將再成長5.5%至854億美元。

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋，創兩年來新高。SEMI 表示，半導體矽晶圓市場正逐步復甦。

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2025年全球半導體製造設備銷售額將創下歷史新高，達 1,255 億美元，年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，2026 年半導體製造設備銷售額可望進一步攀高至 1,381 億美元。

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。