低壓電漿設備
RIE低壓反應離子蝕刻系統
產品說明
◆ 支援高密度ICP電漿源，實現非等向性精密蝕刻
◆ 分氣盤設計，確保製程高度均勻
◆ 完整支援 EFEM、SECS/GEM，自動化量產就緒
◆ 適用 4"~12" 晶圓及 300mm×300mm 板材
◆ 分氣盤設計，確保製程高度均勻
◆ 完整支援 EFEM、SECS/GEM，自動化量產就緒
◆ 適用 4"~12" 晶圓及 300mm×300mm 板材
產品特點
- 半導體、晶圓/面板級封裝、IC 載板、Micro-LED
- CoWoS封裝技術
- TGV(通孔玻璃)製程
- 光阻灰化、剝離、殘留清除、有機汙染去除
- Si、Poly-Si、SiO₂、SiN蝕刻