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中资印刷电路板（PCB）产值今年可能超车台湾，登上全球第一。台经院分析师邱是芳认为，中国本身有品牌出海口，国产替代政策下，利润非首要考量，而因应半导体自主化，中国厂正跨足IC 载板，虽与领先的台厂还有一段差距，但未来竞争不可忽视。

为了因应市场对 2/3 纳米节点制程技术的强劲需求，晶圆代工龙头台积电正在加速在全球先进制程技术的产能提升。在此同时，本身就已经非常吃紧的 CoWoS 先进封装产能也可能继续成为供应链关键限制因素之一，因此台积电也正在规划新的生产方案。

（中央社记者江明晏台北2024年11月18日电）辉达（NVIDIA）财报公布倒数计时，将释放AI伺服器产业风向球。业者看好，在AI伺服器及800G交换机出货成长下，铜箔基板族群台光电 (2383) 、台耀 (6274) 、联茂 (6213) 将持续受惠PCB高速材料升级趋势。

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季全球矽晶圆出货量持续增加，达32.14 亿平方英吋，季增5.9%、年增6.8%，并创五季新高，预期2025 年可望延续上升趋势。

媒体报导，先前市场消息指出，台积电已经于 2024 年 9 月份从荷兰半导体设备商艾司摩尔 (ASML) 接收首套高数值孔径 (High-NA) 极紫外线 (EUV) 曝光机-EXE:5000。这代表着台积电对这项先进半导体技术不断变化的立场，从一开始持谨慎，到后来全面发展采用，为的就是保持其在竞争激烈的半导体产业中维持领先地位，也因应AI 晶片对先进制程需求的快速成长。

[NOWnews今日新闻] 台湾电路板协会（TPCA）今（18）日公布与工研院产科所近期发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》，报告指出2023年中资PCB产业的全球市占率约为3成，产值达229.8亿美元，位居全球第2，主要应用聚焦在通讯、汽车、电脑及消费性电子。