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中資印刷電路板（PCB）產值今年可能超車台灣，登上全球第一。台經院分析師邱昰芳認為，中國本身有品牌出海口，國產替代政策下，利潤非首要考量，而因應半導體自主化，中國廠正跨足 IC 載板，雖與領先的台廠還有一段差距，但未來競爭不可忽視。

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

（中央社記者江明晏台北2024年11月18日電）輝達（NVIDIA）財報公布倒數計時，將釋放AI伺服器產業風向球。業者看好，在AI伺服器及800G交換機出貨成長下，銅箔基板族群台光電 (2383) 、台燿 (6274) 、聯茂 (6213) 將持續受惠PCB高速材料升級趨勢。

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球矽晶圓出貨量持續增加，達 32.14 億平方英吋，季增 5.9%、年增 6.8%，並創五季新高，預期 2025 年可望延續上升趨勢。

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

[NOWnews今日新聞] 台灣電路板協會（TPCA）今（18）日公布與工研院產科所近期發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》，報告指出2023年中資PCB產業的全球市占率約為3成，產值達229.8億美元，位居全球第2，主要應用聚焦在通訊、汽車、電腦及消費性電子。