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全球政府紛紛積極推動半導體製造產業，其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年，並擁有妥善的基礎設施及供應鏈，目前已是東南亞半導體重鎮，近年在政府帶頭推動下，更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢，不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點，盼在爭取海外訂單上搶得先機。

IT 之家報導，據 Canalys 14 日公布，2024 年第三季全球 AI PC 出貨量達 1,330 萬台，季增 49%，占當季 PC 總出貨量的 20%。報告提到，Windows 設備首次在 AI 功能 PC 出貨量中占據多數，市占率達到 53%；儘管 Windows 11 更新週期和處理器路線圖將繼續推動 AI PC 的普及，但未來的關鍵挑戰將是如何說服客戶為即將爆發的端側 AI 應用做好前瞻性的準備。

電子紙大廠 E Ink 元太科技 10 月營收亮眼，已與兆豐銀行等金融機構簽約完成（台幣，下同）120 億元聯貸案，在電子書閱讀器和電子貨架標籤兩大領域持續獲得訂單。

人工智慧 AI 晶片帶動 CoWoS 先進封裝供不應求，台積電仍是 CoWoS 產能主導者，日月光投控積極配合布局，儘管台積電與封測廠艾克爾（Amkor）在美國亞利桑那州合作，但 CoWoS 產能主場仍在台灣，預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。

人工智慧 AI 晶片帶動 CoWoS 先進封裝供不應求，台積電仍是 CoWoS 產能主導者，日月光投控積極配合布局，儘管台積電與封測廠艾克爾（Amkor）在美國亞利桑那州合作，但 CoWoS 產能主場仍在台灣，預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。

工研院「眺望 2025 產業發展趨勢研討會」IEK 產業分析師表示，2024 年台灣 IC 產業產值正式突破 5 兆元關卡，年成長達 22%，高於全球市場平均。