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台積電預估2024年資本支出上看300億美元，2025年的資本支出可望超車今年，龐大資本支出猶如對半導體上下游供應鏈釋出新台幣近1兆元大單，吸引PCB材料廠、設備商加速切足半導體應用，結盟搶進台積電供應鏈成為顯學。

近日半導體代工大廠第3季財報及第4季展望皆優於預期，帶動台股大盤達到短期波段高點。統一奔騰基金經理人陳釧瑤表示，台美進入財報公布季，加上美國總統大選日逐步接近，台股短線預計為區間震盪，並可能出現較大波動。但台灣多家重量級企業的營運展望偏向樂觀，台股基本面穩健。美國大選的政治不確定性因素消除後，台股在AI發展帶動下，年底行情仍可期。看好AI供應鏈、彩色電子書、顯卡、光纖及網通交換器族群，後市較具表現機會。

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量將減少 2%，至 121.74 億平方英吋，明年隨著需求復甦，出貨量可望回升約 10%，至 133.28 億平方英吋。

台灣電路板展登場，燿華董事長張元銘今天表示，泰國廠預計2025年底才能量產，各大PCB廠前進泰國投資，除了第一線的員工，還需要大量工程師，未來面臨產能開出後，人力不足的挑戰，需要培養工程師。

電漿設備領域的指標廠商之一的馗鼎奈米科技，積極布局先進封裝與載板技術領域，並持續推動晶片連接技術的創新，隨著封裝技術從2.5D邁向3D，晶片堆疊連接成為全球半導體產業競爭的核心技術，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片封裝的關鍵，馗鼎奈米科技憑藉其卓越的電漿製程與設備開發能力，抓住了這一技術趨勢，為業界提供領先的解決方案。

台灣電路板國際展TPCA Show於今(23)日正式開幕(見圖)，TPCA理事長李長明表示，今年是TPCA Show 25週年，今年展出共有1600個攤位，共匯聚了近4萬人的國際專業買主，相信在AI技術趨勢下，PCB產業迎來廣闊的發展機會，2023年全球PCB受到高通膨影響導致全面衰退，台灣產值仍有7698億台幣領先全球，IC載板/伺服器/衛星/車用比重也在增加，顯現台灣PCB產業往高值化發展。