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「2023年，全球半導體市場達到5,269億美元，預計2024年將成長至6,112億美元，年成長率達16％，其中，AI的發展從決策式AI躍進至生成式AI，是非常關鍵的原因。」工研院產業科技國際策略發展所經理范哲豪指出，AI的迅猛發展，正替人類生活帶來巨變，無論是生成式影片技術或是讓大型語言模型（LLM）具備視覺、聽覺能力的技術，都無一不說明AI還有極大潛力尚未發揮。

行政院經貿談判辦公室今天(6日)發布2024上半年新南向政策執行成果，上半年台灣對新南向18國貿易總額835億美元，年增12.43%，出口達502億美元，年增21.22%，創歷年同期新高。根據統計，我國與新南向國家貿易多集中於積體電路、電腦相關產品，及通訊產品等。

SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

過往中國一直是科技廠商打造產品供應鏈的首選地，但近年因為人口紅利下滑造成人力成本上升，以及科技廠們為了避免地緣政治帶來的影響等，開始加速將供應鏈移出中國，或是將部份產能移往東南亞、南亞等地。

台灣電路板協會今日發佈新聞稿，引用與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，市場規模(含軟硬結合板，以下同)有望達到197億美元，年增長7.3%。隨著AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫，預計2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年的水準，另外臻鼎（4958）、台郡（6269）等去年市占穩定使台商總體為最大軟板供應商，佔整體產值約34.5%。

輝達（Nvidia Corp.）獲得美國銀行（BofA）選為半導體類股第四季反彈時的首選個股，股價應聲跳高。