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國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季全球矽晶圓出貨 30.35 億平方吋，創四季來新高，較第一季增加 7.1%。

PCB產業進入傳統旺季，泰鼎-KY、台光電等大廠相繼加入募資行列。泰鼎將於第四季辦理4萬張為上限的現金增資，首度投入HDI擴產；台光電也將送件申請發行二筆可轉換公司債（CB）。PCB產業籌資行動步入高潮。

台灣綜合研究院今天發布6月EPI電力景氣指數 ，6月全國產業高壓以上用電量較去年同期成長1.82%，受惠人工智慧、高效能運算等新興應用持續強勁需求，半導體業用電量創歷年新高，引領其他終端裝置相關產業共榮發展。全國產業用電穩健成長，整體產業電力景氣燈號連續兩個月呈揚升的黃紅燈。

歐洲半導體大廠英飛凌宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的 8 吋碳化矽 （SiC） 功率半導體晶圓廠。這座高效率的 8 吋碳化矽 (SiC) 功率半導體晶圓廠將進一步強化英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。新廠一期建設的投資額為20億歐元，將專注於碳化矽功率半導體的生產，並涵蓋氮化鎵 （GaN） 的磊晶製程。

SEMI 國際半導體協會日本公司總裁 Jim Hamajima 表示，晶片產業需要更多後段製程的國際標準，如此以使得包括英特爾和台積電等更有效提高產能。

搶攻東南亞國協（ASEAN）需求，日本印刷電路板（PCB）大廠名幸電子（Meiko Electronics）宣布和中國 PCB 廠奧士康科技股份有限公司（ASK）有業務合作，Meiko 將對 ASK 新加坡子公司進行出資。