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根據麥肯錫報告，維持2030年全球半導體市場銷售額達1兆美元規模的預估，以年複合成長來看，每年平均以6％～8％速度成長，半導體單位平均銷售價格（ASP）將以每年2％速度漲價，其中48家重點半導體公司的平均營業利益率將持穩於25％～30％，到2030年時運算及數據儲存仍將是半導體最大市場。

因應全球ESG浪潮，馗鼎奈米以優越電漿開發能力及鍍膜技術基礎下，開發電漿廢氣處理設備(plasma scrubber)，可有效破壞與分解鍍膜與蝕刻製程中，所產生的有害廢氣，尤其是含氟溫室氣體，並搭配濕式洗滌製程，將處理過的廢氣或廢水排出，對於減少半導體製程溫室氣體排放，以及VOCs排放處理，有明顯效益。

國內常壓、低壓電漿設備大廠 - 馗鼎奈米科技，以優越電漿開發能力及鍍膜技術基礎下，致力研發大氣電漿、抗汙、抗菌、抗指紋鍍膜技術及連續式捲撓傳輸製程（roll to roll, R2R），更在GOG、PEDOT、EMI coating、OLED、micro LED等新製程開發，均有所斬獲。

台灣半導體產業與綠能的投資金額增加，帶動近年經濟成長！主計總處4日的書面報告分析，近年台灣民間投資快速擴增，主要聚焦在半導體產業與綠能，讓台灣近年來經濟成長率可達3.45%。此外，供應鏈重組使台商回流、在地供應鏈逐漸成形與專利投資增加，都使我國經濟規模擴大。

台積電（2330）先進封裝平台的SoIC傳出再增添重量級客戶蘋果，可望導入於蘋果新世代M系列晶片，載板協力廠欣興將跟著台積電相關封裝平台能量擴增，同步奪大單，尤其欣興已是蘋果現有M系列載板主要供應商，伴隨台積電先進封裝推進，估計今年對欣興載板需求將大幅年增二至三倍，為最大受惠廠。

PCB業泰國廠布局可望落地投產，除了台虹（8039）泰國廠5月開幕啟用、定穎投控（3715）估第四季量產之外，2025年上半年進入第一波試、量產高峰，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）將於11月裝機，不僅帶動上游設備需求，業界估計，泰國PCB產業聚落可望在二至三年之內趨於完整。